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Fibra de vidro eletrônica resistente a alta temperatura
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Atributos do produto

marcaQingtao

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Meter
Tipo de pacote : Plástico, caixas, palete ou personalizado
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32x44 fibra de vidro resistente a alta temperatura
Descrição do produto

O Glass de Fibra Eletrônica é um material de origem básica essencial em informações eletrônicas, aeroespacial e outras indústrias. Aparece em quase todos os componentes eletrônicos e está espalhado por todos os campos da economia nacional e da indústria de defesa nacional. O pano de fibra de vidro eletrônico (referido como pano eletrônico) tecido da fibra eletrônica de vidro é um material básico essencial para as indústrias Laminado de cobre (CCL) e da placa de circuito impressa (PCB). Seu desempenho determina o desempenho de CCL e PCB em grande parte. Propriedades importantes, como propriedades elétricas, propriedades mecânicas e estabilidade dimensional.


Nos últimos anos, a prosperidade da tecnologia da informação eletrônica levou a demanda do mercado por um tecido de fibra de vidro eletrônico a crescer ano a ano. Com o rápido desenvolvimento da indústria global de informações eletrônicas, as placas de circuito de várias camadas estão se desenvolvendo na direção de alta densidade, alto desempenho e várias camadas, que apresenta requisitos mais altos para fibra de vidro eletrônico, que é o principal material básico de multi Placas de circuito impressas em camada. e também fornece amplo espaço de desenvolvimento para a indústria eletrônica de fibra de vidro e tecidos.

E Glass


Depois que o fio eletrônico é girado em pano eletrônico, ele é usado principalmente em laminados vestidos de cobre. O fio de vidro é dividido principalmente em fios rotativos e eletrônicos (fios fiados). O diâmetro do filamento único de fios itinerantes é de 10 a 20 mícrons, e o diâmetro do filamento único de fios eletrônicos é de 4-9 mícrons. Os fios eletrônicos são um produto relativamente alto entre os fios de fibra de vidro. Atualmente, foi formada uma cadeia industrial completa de fios eletrônicos-eletrônicos de pano-cobre (CCL), que a placa de circuito impressa (PCB) foi formada, na qual o fio eletrônico é tecido para formar pano eletrônico. O pano eletrônico é o material básico do laminado revestido de cobre e o laminado revestido de cobre é o material base da PCB. substrato.






ESPECIFICAÇÃO


Item Texture Yarn
Density
(inch)
Weight
(g/m)
Thickness
(mm)
Temperature
resistance
(℃)
 (N/inch)
Regular size of
one roll(m)
N.W.per rol
(kg)
Warp x Weft Warp   Weft
106 D900×D900 56×56 24±2 0.030±0.005 550℃
1035 D900×D900 66×68 29±2 0.030±0.005 550℃
1067 D900×D900 71×69 30±2 0.030±0.005 550℃
1078 D450×D450 55×53 48±2 0.045±0.008 550℃
1080 Plain D450×D450 60×47 48±2 0.045±0.008 550℃ 1*100 4.68
1086 D450×D450 60×58 52±2 0.050±0.008 550℃
1504 DE150×DE150 60×52 149±4 0.125±0.015 550℃
1506 E110×E110 47×45 162±4 0.140±0.015 550℃
2112 E225×E225 40×40 70±3 0.070±0.010 550℃
2113 E225×D450 60×56 78±3 0.070±0.010 550℃
2116 Plain E225×E225 60×58 105±3 0.090±0.010 550℃ 1*100 10.5
2117 E225×E225 60×55 107±3 0.090士0.010 550℃
2125 E225×G150 40×40 86±3 0.085±0.010 550℃
2155 E225×DE150 60×55 125±3 0.110±0.010 550℃
2313 E225×D450 60×64 81±3 0.075±0.010 550℃
3313 DE300×DE300 60×62 81±3 0.075±0.010 550℃
7627 G75×G75 44×30 200±4 0.170±0.020 550℃
7628 Plain G75×G75 44×33 208±4 0.180±0.020 550℃ 1*100 21
7630 Plain G75×G75 44×32 220±4 0.190±0.020 550℃ 1*100 22
7638 Plain G75×G37 44×26 255±5 0.240±0.020 550℃ 1*100 25.5
7567 G67×G67 44×32 220±4 0.190±0.020 550℃
7667 G67×G67 44×36 234±5 0.190±0.020 550℃

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